億昇精密選擇焊(圖)-3d錫膏檢測(cè)價(jià)格-3d錫膏檢測(cè) ：

錫膏自動(dòng)存取領(lǐng)用機(jī)

用于SMT生產(chǎn)線的錫膏儲(chǔ)存、備料智能管理的數(shù)字工位終端設(shè)備。解決了原有傳統(tǒng)的工藝過程中，錫膏備料采購(gòu)、按成份分類入庫(kù)、對(duì)保質(zhì)期記錄查詢、冷藏儲(chǔ)存、領(lǐng)用回溫、手工攪拌、回收儲(chǔ)存等環(huán)節(jié)的多部門、多人工分工管理與記錄追溯的難以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)的問題，重點(diǎn)是對(duì)該工藝過程賦能使其成為一個(gè)數(shù)字工位，為應(yīng)用單位實(shí)施智能制造、精益管理奠定了技術(shù)基礎(chǔ)和設(shè)備基礎(chǔ)。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏測(cè)厚儀,為何能成為我們SMT行業(yè)里一臺(tái)必不可少的檢測(cè)設(shè)備呢？

錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡(jiǎn)單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測(cè)。

錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

PCB板設(shè)計(jì)常見問題在實(shí)際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因?yàn)樵O(shè)計(jì)的“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個(gè)疏忽要加上引號(hào)，是因?yàn)檫@并不是真正的粗心造成的，而是對(duì)生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的；也有的是手板問題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊，溫度沒有檢測(cè)不一致等等。

SMT(Surface MountingTechnology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量，在實(shí)際生產(chǎn)過程中,通過印刷機(jī)印刷的時(shí)候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。

沒有考慮拼板。主要是手板經(jīng)常未拼板，或拼了板未考慮到工藝邊尺寸，導(dǎo)致插件或過波峰時(shí)無法進(jìn)行。所以設(shè)計(jì)時(shí)還必須考慮孔或V割方式來拼板并依元器件分布情況確定工藝邊尺寸。